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软性印刷电路板应用(四)

4.8. 冲孔 以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。

4.8.1. 冲孔注意事项

不可冲偏

孔数是否正确不可漏冲孔

孔内不可毛边

4.9. 镀锡铅

以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。

4.9.1. 镀锡铅注意事项

夹板是否夹紧

电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)

膜厚测试依转站单上规格

密着性测试以3M 600 胶带测试

焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95%

4.10. 水平喷锡

以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(铜排Flux)后再喷锡、水洗、烘干。

4.10.1. 喷锡注意事项

烘烤时间是否足够

导板粘贴方式

水洗是否清洁不可有Flux 残留

喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)

4.11. 印刷

一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。

4.11.1. 印刷注意事项

油墨黏度

印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。

印刷位置度

印刷台面是否清洁

板是否清洁

印刷DateCode 是否正确

印刷外观(荫开文字不清物等)

烘烤后但仍坚持了安稳的促进态势密着性测试以3M 600 胶带测试

4.12. 冲型

一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。

4.12.1. 冲型注意事项

手指偏位

压痕

毛边

背胶/加强片方向

4.13. 电测

<雪花机p>以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。

4.13.1. 整板短路测试原理

线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示。

虚线表示成型边

4.13.2. 电测注意事项

导通阻抗绝缘阻抗高及膝袜压电压等条件是否正确

测试数是否正确

测试档名是否正确

检查码是否正确

整板电测时电镀线是否切断

防呆装置是否开启

建筑图纸不良品是否区隔

来源：SMT信息

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