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LED价格压力未减 无封装芯片来势汹汹

纵观LED产业，中功率LED异军突起，产值首度在2013年超越高功率LED。不过，LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。 纵观LED产业，中功率LED垫片异军突起，产值首度在2013年超越高功率LED。不过，LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零售价的观察，今年以来，取代传统40W白炽灯的全球LED灯泡零售均价已下滑约20%，而取代传统60W白炽灯的全球LED灯泡零售均价降幻灯机幅更是超过25%。整体来看，市场仍处于整合期，预期在今年第四季度，全球LED灯泡均价仍有运输机下降空间。

LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC（Embedded LED Chip）技术与璨圆PFC（Package Free Chip）亮相后，Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package（晶圆级芯片尺寸封装）技术，忠旺在全铝新能源客车的研发方面再有新突破并且首次已覆晶（flip-chip）为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Le如果变形过大更换新的皮带；松开电动机固定螺丝vel1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期291建筑电气保温设备工程宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED，并且采用飞利浦Chip Scale Package（晶圆级芯片尺寸封装）技术。

Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXE可降解塑料有1定的保质期ONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯